小米自研芯片玄武曝光：台积电N4P工艺，性能与8Gen1相当。10月发

发布日期：2024-09-19 13:20

来源类型：中工网 | 作者：李言

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小米自研芯片玄武曝光：台积电N4P工艺，性能与8Gen1相当。10月发

小米推自研芯片 突破技术领域版图

小米新的自研芯片“玄戒”即将诞生啦!据悉,这款名为“玄戒”的新芯片很快就可以出道了。更让人激动的是,据说它的性能跟现有的大牛 flagship 芯片旗鼓相当呢!

如今,移动互联的速度飞快,手机性能也一代比一代强。但每个品牌的芯片都是仰人鼻息,一旦供应链出问题,很容易就被“绊住腿”。这也正是小米决定自研芯片的重要原因之一。相比依赖其他大厂,自主研发显然更有利于控制产品质量和发展方向。

擅长硬件的小蜜最近逐步加速了芯片方面的布局,先后在美国和欧洲建立了研发中心。这次的“玄戒”就使用了台积电的先进工艺制造,同时也参考了国际一线大厂的设计思路。据说单核性能不弱于骁龙旗下的金牛座,多核并发也很牛掰。此外还内置5G modem,省了外接芯片的麻烦。

相信很快,小米“自黑”的日子就结束了。靠自主研发强势出击,相信小米在高端市场将迎来新的飞跃。作为消费者,我们也要支持支持国内品牌在核心技术上的探索与改革!相信只要继续努力,小米很快就可以与国际同行一样“撩”!让我们拭目以待小米自研芯片的正式面世!

知足常乐,小米自研芯片这趟“长征”,还有很长的路要走。

正如前文分析,“玄戒”作为小米第一个自研芯片,在性能和完整度上都无法与现有高端旗舰直接抗衡。但无论如何,作为首次尝试,小米已经做得很不错了。从零开始研发这块“芯”,投入人力物力成本无疑极为可观。更重要的是,这为小米今后在这块领域的完整布局奠定了基础。

当然,任何新事物都难免会有起步阶段的各种问题。正如国产新车初期也较难与国外老大牌站在同一起跑线,小米芯片短期内也未必能完全“撸”掉高通等国际同行。但只要在研发、中持之以恒,不断总结经验,必将取得长足的进步。

此外,从当前“玄戒”的一些重要指标来看,性能水平其实也未必说差。相比之下,更重要的是如何通过软硬整合优化用户体验。只要磨合越来越好,一步一步超越自我,小米芯片日后也必然有所拓展。

最后,我们也不妨给小米一些关爱和肯定。毕竟一家国产企业自己研发这块“芯”,本身就是对核心技术自立的重要勇气。只要保持初心,小米定能在这条道路上越走越顺。我们也相信,随着国内整体科技实力日益壮大,小米这样的尝试必将打开更多国产芯片的新纪元!